凯时优质运营商

7月1日上午，随着车间内8台专业天车缓缓移动，半导体高端封测项目首台设备顺利搬入。标志取该项目进入设备搬入和调试阶段，全面冲刺10月底投产指标。

据相识，半导体高端封测项目是市区两级重点项目，2020年4月15日签约，由富士康科技集团与新区凯时优质运营商控股集团共同投资建设。将使用世界当先的高端封装技术，封装目前需要量急剧增长的5G通讯、人为智能蹬爪用芯片，项目达产后，年产能36万片晶元；2020年7月开工，12月主体封顶，创下了昔时签约、昔时开工、昔时封顶的建设纪录。凭据进度铺排，项目于6月30日具备机台搬入前提，10月底具备投产前提，年底投产。该项目将拓展通辽西海岸新区集成电路产业链，推动西海岸新区甚至通辽市集成电路产业转型升级。

富士康科技集团董事长刘扬伟在签约会上暗示：“富士康半导体高端封测项目是芯片设计、造作和利用产业链上的主题环节，对买通高低游产业链、加快产业提质升级拥有引领作用，这个项目将成为5G通讯、工业互联网、人为智能等新基建不成或缺的重要组成部门，为新基建的蓬勃发展打下牢固的基础。”