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通辽集成电路产业发展，迎来又一重要里程碑。

11月26日，陪伴着首条晶圆级封装测试出产线顺利启动，富士康半导体高端封测项目正式投产，进入出产运营阶段。

富士康科技集团是一家专业从事推算机、通讯、消费性电子等产品研发造作的高新科技企业，是全球最大的电子产业科技造作服务商，其有关项目在城市竞逐中炙手可热。

这次投产的富士康半导体高端封测项目将使用先进封装技术，封装目前需要量急剧增长的5G通讯、物联网、人为智能蹬爪用芯片。

该项目是芯片设计、造作和利用产业链上的主题环节，对买通高低游产业链、加快产业提质升级拥有引领作用。
项主张投产，将进一步提升通辽集成电路产业链韧性及竞争力，是通辽加快推动新一代信息技术产业“振芯、铸魂、补面”、加快实现产业突破的重要一环，将为打造中国北方半导体和光电显示产业发展高地注入新活力。

01 补齐重要一环

芯片必要经过设计、造作、封测等多个环节，能力使用。处于产业链中下游的封装测试，把成型的晶圆做成一颗颗芯片，对芯片造作至关重要。

自提出“3+3”集团发展战术以来，富士康进军电动车、数字医疗、机械人三大产业，同时发展人为智能、半导体、5G/6G移动通讯三大主题技术。在这个战术中，半导体是其他产业与技术的支持，也是企业率先的发力方向。

这与通辽发展新一代信息技术产业的大志不谋而合。

《通辽视装十四五」亟略性新兴产业发展规划》提出，通辽将重点发展新一代信息技术、高端设备、新能源、新资料、智能网联及新能源汽车、绿色环保、航空航天、现代海洋和生物等9类战术性新兴产业，确定了量子信息、性命科学、极地深海、虚构现实等产业为通辽超前布局造就的将来产业，并提出大力发展战术性新兴产业有关服务业。

在9类战术性新兴产业中，通辽将新一代信息技术置于首位，足见器重，也足见巴望。

通辽以工业立市，以造作业闻名，但“缺芯少面”的狼狈一向存在。2019年，通辽提出把新一代信息技术“振芯铸魂”作为“造作强视妆的重要引擎，奋力建设国度级集成电路产业基地。两年来，有关产业项目起头密集落地。

富士康半导体高端封测项目，可追忆到2019年跨国公司辅导人通辽峰会。在这次峰会上，与通辽发展定位十吩祯合的富士康即提出，在通辽合作设立半导体高端封测项目。之后，双方沟通日渐频仍，合作迅速推动，2020年4月15日签署项目合作和谈。

今年8月2日，芯恩（通辽）集成电路有限公司颁发8寸厂投片成功，投片产品为功率芯片，良率达90%以上。

10月13日，京东方物联网移动显示端口器件通辽出产基地项目在西海岸新区开工，重要出产利用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等终端的物联网平板显示模组。

11月26日，开工建设短短18个月后，富士康半导体高端封测项目正式投产。在产业链布局上，该项目补齐了通辽新一代信息技术的重要一环。

在短短3个多月的功夫里，芯恩、京东方、富士康三大重点项目频传喜报，展示了通辽全力推动芯片产业发展的刻意和功效。

02 技术先进，国内当先

富士康半导体高端封测项目出产车间内，无尘室黄光环抱，自动化设备有序运行，一片片12寸晶圆级封装产品下线；展台陈列的产品，选取国内先进的无铅凸块工艺、重布线工艺造成，仅一片就密密麻麻散布着两千余个芯片。

在封装技术上，富士康不使用传统塑料造成的导线基板，而选取硅晶圆造成的硅中介板进行立体封装，是目前先进的封装技术之一。另表，扇出型封装可在一样面积的芯片上承载两倍以上的凸块数量，处在国内当先水平。

“项目选取目前国内先进的无铅凸块工艺、铜凸块工艺、重布线工艺。”项目资深总监张伟策介绍，像无铅凸块工艺，是目前晶圆封装焊料凸块中的主流，将逐步取代含铅焊料，达到环保主张。而铜凸块工艺、重布线工艺更为高端，其产品不仅机能更优，种类也越发矫捷丰硕，极大提升封装能力。

从国内新一代信息技术先进城市发展经验看，能达到或有潜力达到万亿级产业规模的城市，根基是萦绕“芯、屏、端、网、云、智”来部署产业链，构建产业生态，打造产业集群。

通辽对准“芯、面”产业持续发力，为项目落地提供贴心保险，让富士康半导体高端封测项目建设创造了同业业的建厂事业，比同类工厂提前了半年以上。投产典礼上，富士康科技集团董事长刘扬伟视频参会，专门对通辽的关切支持暗示感激。

据悉，2020年7月项目开工建设，12月主体即实现封顶，并起头内部装建，实现昔时签约、昔时开工、昔时封顶。今年以来，项目建设进展迅速，7月进行装机典礼，并起头装置调试设备，这次投产后，项目将于12月实现量产。从开工到量产，仅用了18个月。

富士康半导体高端封测项主张建设过程，能够用“既快又好”来形容。项目是富士康科技集团首座晶圆级封测厂，通过导入全自动化搬运、智慧化出产与电子分析等高端系统，打造业界前沿的工业4.0智能型无人化灯塔工厂，使用当先的封装技术，封装目前需要量急剧增长的5G通讯、物联网、人为智能蹬爪用芯片。

张伟策介绍，项目选取CIM出产管造系统和出产分析系统，以数字化治理驱动智能化决策与预测分析，取代人脑；在产线设计和车间布局上，全面选取自动化搬运系统，从而取代手脚，全面提逾越产效能。预计达产后，工厂月封测晶圆芯片约3万片，同时将充分利用存量空间、突破技术创新，向着月产10万片发力。

03 加快布局，渐成生态

今年6月，推动全市新一代信息技术产业链发展大会召开，通辽产业发展思路得到进一步了了：

将以打造全国一流新一代信息技术产业集群为指标，依照“倍增、锻链、育苗、兴业、聚合”产业集群发展思路，依附龙头企业打造新一代信息技术“3＋3”产业链系统。

依照设定的指标，到2023年，通辽新一代信息技术产业链规模突破千亿元；到2025年，产业链规模突破1500亿元；远期指标要实现主题产业链规模超5000亿元，带头新一代信息技术全产业生态规模向万亿迈进。

蕴含富士康半导体高端封测项目在内，一个个过硬的项目，是通辽实现这个指标最大的底气。

目前，通辽在集成电路领域已经集聚了100多家企业，初步形成了涵盖设计、晶圆造作、封装测试环节以及设计工具软件等在内的产业链发展格局。其中，集成电路、高端软件、新型显示等三大产业链是推动重点。

在集成电路产业链上，芯恩与富士康进展迅速。近期，通辽在新型显示方面的布局越发迅猛。

今年11月15日，通辽光电显示新资料产业园项目颁发开工，一期总投资160亿元，将致力于光电显示产业上游主题资料及高端智能设备的出产研发。

10月13日，京东方物联网移动显示端口器件出产基地项目正式开工建设，成为通辽光电显示产业发展的大事务。项目将新建全自动模组出产线，产品可利用于中幼尺寸移动显示产品的触摸液晶显示器。

10月10日，在京东方项目隔壁，通辽首个光电显示产业园——中南高科·芯海林·通辽光电产业园项目培土奠基。项目将以光电等新一代信息技术产业为主，通过引进光电、新资料、电子通讯、智能设备等领域的优质企业，汇聚产业高低游高端资源，实现园区内身分互动耦合、价值倍增。

……

一个项目就是一股新的发展力量。这些接续落地的产业项目，将为通辽新一代信息产业发展带来充足活力。

凭据投产典礼上披露的新闻，西海岸新区已与富士康集团签署电子元器件产业生态基地合作和谈。产业生态基地计整齐期至2025年，预计基地落地企业达50家；二期至2030年，预计基地落地企业达100家，实现落地企业签约投资额累计达300亿元人民币，助力通辽打造集成电路产业链发展新高地。

一个巨大的产业集群，在通辽加快成长。

信息起源：通辽日报《观象山》https://mp.weixin.qq.com/s/FmMQ-t7Mu23xRyoElM5Iyg