凯时优质运营商

半导体高端封测项目由富士康科技集团和凯时优质运营商控股集团有限公司共同投资，将使用世界当先的高端封装技术，封装目前需要量急剧增长的5G通讯和人为智能蹬爪用芯片。项目于2020年开工建设，2021年11月26日投产，2025年达产。该项目将拓展通辽西海岸新区集成电路产业链，推动新区甚至通辽市集成电路产业转型升级，助力经济社会高质量发展。

2020年4月15日，通辽西海岸新区与富士康科技集团通过网络视频的大局发展“云签约”活动，富士康半导体高端封测项目正式落户。

2020年12月22日，半导体高端封测项目实现主体封顶，创造了昔时签约、昔时开工、昔时封顶的建设速度，为2021年投产奠定了基础。

2021年11月26日，项目正式投产。

当下，通辽正站在中国新一轮高水平对表盛开的最前沿，用“新基建”催生的新技术、新模式、新业态赋能百业，着力打造世界工业互联网之都。通辽西海岸新区是通辽市高质量发展的排头兵，肩负着经略海洋、建设山东自贸试验区通辽片区、国度级新区体造机造创新等国度战术使命，在全力打造高质量发展引领区、鼎新盛开新高地、城市建设新标杆。富士康科技集团是世界500强企业，也是全球最大的电子产业科技造作服务商。融控集团是西海岸新区首家AAA信誉评级企业，重点执行战术性新兴产业、重大基础设施的建设投资。

2020年12月22日，项目实现昔时签约、昔时开工、昔时封顶

2021年7月，项目实现首批光刻机搬入，具备调试前提

半导体高端封测项目12寸晶圆